在2024年9月，深圳市沃德芯科技有限公司为集成电路芯片的封装工艺拓荒了全新途径，他们近来取得了一项共同的专利——“一种集成电路芯片的封装加工设备”，这标志着公司在芯片范畴的技能实力再上一个台阶。这项专利的公告号为CN118782484B，给业界带来了不小的轰动。

  沃德芯科技成立于2020年，虽然在职业中的前史尚短，但其决计和发明新式事物的才能却令同行侧目。依据天眼查的材料显现，该公司注册资本到达600万人民币，专心于软件与信息技能服务。经过在知识产权方面的继续投入，沃德芯已请求21项专利，具有5个商标，并进行了对外出资。不同于一些老牌企业的保存战略，沃德芯勇于开拓，为集成电路职业注入了一股新鲜血液。

  此次取得的专利不只丰厚了沃德芯的科技财物，还将有利于提高其在集成电路芯片封装加工范畴的竞争力。跟着全球对半导体技能的需求日益加剧，沃德芯的这一立异明显具有极端严重的商场价值和远景。

  或许，这一音讯并不能引起所有人的留意，但在科学技能立异一日千里的今日，沃德芯无疑在未来的芯片舞台大将扮演重要人物。回来搜狐，检查更加多